作者:東莞市中昊自動(dòng)化科技有限公司   發(fā)布時(shí)間:2014/3/28 14:32:32   瀏覽次數(shù):2160

智能手機(jī)接近傳感器的新封裝，兼顧高效率和小型化
智能手機(jī)等高功能便攜終端要求接近傳感器用封裝具備小尺寸、低高度、高效率以及低耗電的特性。此次，采用其自主技術(shù)，開發(fā)出了可滿足這些要求的新產(chǎn)品封裝。

MIPTEC是自主開發(fā)的MID技術(shù)，該公司已面向各種產(chǎn)品推出了采用該技術(shù)的3D貼裝元器件，此次又將其應(yīng)用到了高功能便攜終端的接近傳感器用封裝中。除了接近傳感器以外，該公司還將面向監(jiān)控?cái)z像頭用紅外LED照明用途提供這種新產(chǎn)品。

智能手機(jī)接近傳感器的新封裝，兼顧高效率和小型化

新產(chǎn)品的主要特點(diǎn)有三個(gè)。第一，通過(guò)自主開發(fā)的“凹型反光鏡構(gòu)造”和光澤電鍍標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了“業(yè)界最高”的效率。比如，放射強(qiáng)度比原產(chǎn)品增加約30％，輸入電流可比原產(chǎn)品削減約25％。

第二個(gè)特點(diǎn)是借助MIPTEC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小級(jí)別的尺寸和高度。新產(chǎn)品的尺寸為長(zhǎng)2.3mm×寬1.95mm×高0.9mm。第三個(gè)特點(diǎn)是可以支持各種LED芯片的封裝方法。比如，支持引線鍵合和倒裝芯片封裝。另外，可根據(jù)LED芯片的厚度改變底面部分的厚度，從而調(diào)整焦距。

智能手機(jī)接近傳感器的新封裝，兼顧高效率和小型化