作者:admin   發(fā)布時(shí)間:2019/3/19 14:06:04   瀏覽次數(shù):1448

一、方向檢查：Taping時(shí)的各種檢查

搜索芯片上的文字，通過正方向和反方向相關(guān)值的差來判斷。

以前的方法：

由于采用光纖傳感器進(jìn)行檢測，受焊接品質(zhì)的個(gè)體差異影響導(dǎo)致誤動(dòng)作。

檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：

標(biāo)準(zhǔn)配備可攔截壓紋帶表面薄膜正反射光的偏光濾鏡附件。

二、顏色檢測：端子的不良電鍍檢測

檢測電鍍的脫落、不均、位置等。

以前的方法：

很難指定細(xì)微的顏色，啟動(dòng)工數(shù)多。而且電鍍處理部分的邊緣檢測不穩(wěn)定。

檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：

處理項(xiàng)目：利用面積重心的調(diào)色板功能，可簡單地提取顏色。

利用新的真彩處理方式，可穩(wěn)定檢測金色和銀色的細(xì)微分界邊緣。

三、尺寸檢測：共面性檢測

測量連接器腳的偏差。

以前的方法：

無法清晰地拍攝到IC針腳的尖端，無法進(jìn)行穩(wěn)定測量。

檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：

利用高分辨率相機(jī)可對連接器腳的尖端部進(jìn)行高精度的穩(wěn)定測量。

四、尺寸檢測：電解電容器尺寸檢測

測量電解電容器的褶皺。

以前的方法：

由于使用多個(gè)測量處理項(xiàng)目，因此設(shè)定范圍要花費(fèi)很多工數(shù)。

檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：

可在一個(gè)測量范圍內(nèi)掃描任意間隔，同時(shí)測量電容器的最大直徑、最小直徑。

五、缺陷檢測：托盤上的芯片外觀檢測

缺陷檢測。

以前的方法：

一邊移動(dòng)30萬像素的照相機(jī)一邊進(jìn)行測量。

檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：

利用高分辨率相機(jī)可進(jìn)行高精度測量。

使用流程處理，可移動(dòng)區(qū)域檢測多個(gè)芯片。

六、文字檢測：利用設(shè)備的復(fù)合照明檢測

通過照明切換進(jìn)行多段拍攝。

以前的方法：

分為兩個(gè)工作臺(tái)來安裝照明和相機(jī)。

檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：

針對同一工件，在1 輪檢測中可切換不同照明拍攝。

· 可根據(jù)瑕疵、凹痕檢測的需求切換照明。

· 可根據(jù)外觀檢測、尺寸測量的需求切換照明。