壓力傳感器溫漂問題的解決方法.
作者:admin   發(fā)布時(shí)間:2015/10/14 18:13:34   瀏覽次數(shù):3248
漂移產(chǎn)生的根本原因在于所有的壓力傳感器均基于一種材料的彈性形變,不論其材質(zhì)彈性如何良好,每次彈性回復(fù)后,總會(huì)產(chǎn)生一定彈性疲勞。在傳感器使用過程中,由于彈性材料引起的漂移根據(jù)材質(zhì)不同各不相同,但是只要是合格的產(chǎn)品,都在很小的范圍。
另外,除了材料引起的漂移外,還存在一種更顯著的漂移,即溫度漂移。溫度漂移是因?yàn)闇囟鹊淖兓鸬膲?a href="http://160567.cn/product/class_194.html" title="力傳感器" target="_blank">力傳感器輸出的變化,這種漂移也是因?yàn)椴牧系亩嘀靥匦詻Q定的。因?yàn)橐环N材料對壓力敏感的同時(shí)對溫度也敏感。通常壓力傳感器都要進(jìn)行溫度補(bǔ)償,利用另一種溫度特性相反的材料抵消溫度引起的變化,或者使用數(shù)字補(bǔ)償技術(shù),采用數(shù)字補(bǔ)償。
壓力傳感器發(fā)展的初期,擴(kuò)散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接,缺點(diǎn)是壓力芯片的周圍存在著較大的應(yīng)力,即使經(jīng)過退火處理,應(yīng)力也不能完全消除。當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí),由于金屬、玻璃和擴(kuò)散硅芯片熱澎脹系數(shù)的不同,會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力,使傳感器的零點(diǎn)發(fā)生漂移。這就是為什么傳感器的零點(diǎn)熱漂移要比芯片的零點(diǎn)熱漂移大得多的原因。采用銀漿和接線柱焊接,處理不好,容易造成接點(diǎn)電阻不穩(wěn)定。特別是在溫度發(fā)生變化時(shí),接觸電阻更易變化,這些因素是造成傳感器零點(diǎn)時(shí)漂、溫漂大的原因。
要消除壓力傳感器的漂移問題我們可以金硅共熔焊接方法,將擴(kuò)散硅和基座之間采用金硅共熔封接,因?yàn)榻鸨容^軟應(yīng)力小,引壓管是玻璃管將之燒結(jié)到硅環(huán)上,玻璃管和底座用高溫膠粘接,為測表壓,在玻璃管外粘接一金屬管,通到大氣中。擴(kuò)散硅電阻條組成惠斯登電橋,用高摻雜的方法形成導(dǎo)電書,將電橋和分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來,而不采用通常蒸鋁,反刻形成鋁帶的方法,這樣做有助于減小傳感器的滯后,鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和超聲焊,使接點(diǎn)處的電阻比較穩(wěn)定。
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