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壓力傳感器漂移的原因及其解決方法

作者:admin   發(fā)布時間:2015/9/30 15:55:06   瀏覽次數(shù):1959


壓力傳感器發(fā)展的初期，擴散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，缺點是壓力芯片的周圍存在著較大的應(yīng)力，即使經(jīng)過退火處理，應(yīng)力也不能完全消除。當溫度發(fā)生變化時，由于金屬、玻璃和擴散硅芯片熱澎脹系數(shù)的不同，會產(chǎn)生熱應(yīng)力，使傳感器的零點發(fā)生漂移。這就是為什么傳感器的零點熱漂移要比芯片的零點熱漂移大得多的原因。采用銀漿和接線柱焊接，處理不好，容易造成接點電阻不穩(wěn)定。特別是在溫度發(fā)生變化時，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳感器零點時漂、溫漂大的原因。

要消除壓力傳感器偏移我們可以金硅共熔焊接方法，將擴散硅和基座之間采用金硅共熔封接，因為金比較軟應(yīng)力小，引壓管是玻璃管將之燒結(jié)到硅環(huán)上，玻璃管和底座用高溫膠粘接，為測表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。擴散硅電阻條組成惠斯登電橋，用高摻雜的方法形成導電書，將電橋和分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助于減小傳感器的滯后，鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和超聲焊，使接點處的電阻比較穩(wěn)定。

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